X9 Pro, smartphone terbaru dari Realme ini kabarnya sudah diluncurkan di pasar China, dengan mengusung prosesor Dimensity 1200, chipset seluler yang paling kuat dari MediaTek.
Keberadaan dari ponsel ini, diunggah di Weibo oleh para pembocor andal dengan menyebarkan foto-foto yang diklaim dengan Realme X9 Pro Master Edition.
Dengan kembali mengandeng Naoto Fukasawa untuk mendesain ponsel terbaru mereka itu, kolaborasi ini sudah terjalin untuk kedua kalinya pada ponsel edisi master sebelumnya yakni X2 Pro Master Edition 2019.
Untuk Realme X9 Pro Master Edition, pabrikan menggunakan lapisan bahan yang sama dengan yang digunakan oleh Realme X2 Pro Master Edition 2019. Perangkat ini memiliki layar melengkung, dan mengusung model punch hole yang terdapat lubang pada bagian sudut kiri atas sebagai kedudukan kamera selfie.
SCAN DISINI FREE VOUCHER 200RB
Layarnya berukuran 6,55 inch dan memiliki kecepatan refresh 90Hz. Kemudian pada sektor kamera terdapat 3 lensa di bagian belakang ponsel dan semuanya ditumpuk secara vertikal di dalam housing hitam bersama dengan lampu kilat LED.
Di bagian bawah panel belakang terbenam baterai berkapasitas sebesar 4500mAh yang mendukung pengisian cepat 65W. Bocoran tersebut juga mengungkapkan bahwa ponsel tersebut memiliki bingkai plastik yang memiliki ketebalan sekitar 7,8 milimeter.
Sebagai catatan, X9 Pro tampaknya akan menjadi yang kedua, dari produk ponsel pintar Realme yang membawa Dimensity 1200. Yang satunya lagi adalah Realme GT Neo yang diperkenalkan pada peluncuran Realme GT.
Itulah beberapa bocoran tentang smartphone Realme X9 Pro yang menggunakan chipset Dimensity 1200. Mengetahui bocoran tersebut mungkin menyenangkan bagi penggemar smartphone.